PCB layout布板細(xì)節(jié) |
1、注意電源適配器貼片之間的間距 電源適配器貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題,如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。 距離建議如下 貼片之間器件距離要求: 同種器件:≥0.3mm 異種器件:≥0.13*h+0.3mm(h為周?chē)徳畲蟾叨炔睿?br /> 只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm. 上述建議僅供參考,可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 2、注意電源適配器直插器件與貼片的距離 如圖,直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離,建議在2-3mm之間,由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。 3.對(duì)于電源適配器IC的去耦電容的擺放 每個(gè)IC的電源適配器端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口,當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源適配器口的時(shí)候,每個(gè)口都要布置去耦電容。 4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意 由于一般都是用拼板來(lái)做PCB,因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。 第一就是與切割方向平行(使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻,比如如果按照上圖左邊的方式來(lái)擺放,在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤(pán)受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤(pán)脫落) 第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件(防止板子切割的時(shí)候損壞元器件) 5、相鄰焊盤(pán)需要相連的情況需要注意 如果相鄰的焊盤(pán)需要相連,首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接,防止連成一團(tuán)造成橋接,同時(shí)注意此時(shí)的銅線(xiàn)的寬度。 6、如果焊盤(pán)落在普通區(qū)域需要考慮散熱 如果焊盤(pán)落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來(lái)連接焊盤(pán)與鋪通,另根據(jù)電流大小來(lái)確定是連接1根線(xiàn)還是4跟線(xiàn)。 如果采取左邊的方式的話(huà),在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難,因?yàn)闇囟韧ㄟ^(guò)鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚(yú)差不下。 7、引線(xiàn)比插件焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴 如果導(dǎo)線(xiàn)比直插器件的焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴上圖右邊的方式。 加淚滴有如下接個(gè)好處: 1、避免信號(hào)線(xiàn)寬突然變小而造成反射,可使走線(xiàn)與元件焊盤(pán)之間的連接趨于平穩(wěn)過(guò)渡化。 2、解決了焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問(wèn)題。 3、設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀(guān)。 8、元件焊盤(pán)兩邊引線(xiàn)寬度要一致,元件焊盤(pán)兩邊的引線(xiàn)寬度要一致 9、注意保留未使用引腳的焊盤(pán)并且接地 要注意保留未使用引腳的焊盤(pán),并且正確接地。 比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況,但是芯片實(shí)物引腳是存在的,如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤(pán)再把焊盤(pán)接地屏蔽能避免干擾。 10、過(guò)孔最好不要打在焊盤(pán)上 注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上,容易引起漏錫虛焊。 文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。 |
| 發(fā)布時(shí)間:2018.06.20 來(lái)源:電源適配器廠(chǎng)家 |
上一個(gè):電源適配器異音的原因分析與解決方法 | 下一個(gè):片狀多層陶瓷電容簡(jiǎn)介 |
東莞市玖琪實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn):電源適配器、充電器、LED驅(qū)動(dòng)電源、車(chē)載充電器、開(kāi)關(guān)電源等....