CAD、PADS上遇到的問題 |
分享兩個(gè)剛?cè)腴T時(shí),使用CAD、PADS上遇到的問題 a..PADS畫好的PCB導(dǎo)出為DXF文件,CAD打開后是由雙線組成的空心線段,如圖: 剛開始不會(huì)時(shí),是用L命令一根一根的描,狂汗。。 使用多次后,解決方法是使用X命令就可以變成單根線 b..CAD圖檔線框轉(zhuǎn)PADS做PCB外框圖方法: step1.在CAD里面刪掉沒有的線,只剩下板框,其它線也可以不刪。 step2.在鍵盤上敲PE,回車,鼠標(biāo)點(diǎn)中其中一邊,再敲Y,回車,再敲J,回車,拖動(dòng)鼠標(biāo)把整個(gè)板框選中,回車,按Esc鍵退出此模式。 step3.比例調(diào)整,SC 按空格,選取整個(gè)板框,按空格,任意地方單擊鼠標(biāo)一下, 比例: 39.37 ,按空格。 在畫PCB定義變壓器腳位時(shí),要考慮到變壓器的進(jìn)線和出線是否會(huì)交叉,因?yàn)楦骼@組之間的繞線在邊界處存在有45-90度的交叉,需在交叉出線處加一個(gè)套管到pin腳。 PCB的熱點(diǎn)區(qū)域一定要遠(yuǎn)離輸入、輸出端子,防止噪聲源串到線上導(dǎo)致EMI變差,在不得已而為之時(shí),可增加地線或其它屏蔽方式進(jìn)行隔離,如下圖增加了一條地線進(jìn)行有效隔離。 需注意這條地線的安全距離。 驅(qū)動(dòng)電阻盡量靠近MOS、電流采樣的電阻盡量靠近芯片,避免產(chǎn)生其它看不到的后果。 PCB布局鐵律 分享一個(gè)電源適配器輻射整改案例,一個(gè)長條形散熱片有2個(gè)腳,2只腳都接地,輻射硬是整不過,后來把其中一只腳懸空,輻射頻段變好。后面分析原因是2只腳接地會(huì)產(chǎn)生磁場回路 這個(gè)整改花了很多錢 配有風(fēng)扇的電源適配器,PCB布局要考慮風(fēng)路。 一定要讓風(fēng)跑出去 棒型電感兩條腿之間,切記,切記,切記,禁止走弱信號(hào)走線,否則發(fā)生的意外你都找不到原因。 切記,樓主以前在這上面吃了大虧 變壓器磁芯形狀選用小結(jié) a..EE,EI,EF,EEL類,常用來制作中小功率的變壓器,成本低,工藝簡單 b..EFD,EPC類,常用來制作對高度有限制的產(chǎn)品,適合做中小功率類 c..EER,ERL,ETD類,常用來制作大中型功率的變壓器,特別適合用來制作多路輸出的大功率主變壓器,且變壓器漏感較小,比較容易符合安規(guī) d..PQ,EQ,LP類,該磁芯的中間柱較一般的磁芯要大,產(chǎn)品漏感較小,適合做小體積大功率的變壓器,輸出組數(shù)不能過多 e..RM,POT類,常用來制作通訊類或中小功率高頻變壓器,本身的磁屏蔽很好,容易滿足EMC特性 f..EDR類,一般常用于LED驅(qū)動(dòng),產(chǎn)品厚度要求薄,變壓器制做工藝復(fù)雜 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路 如反激一次側(cè)的高壓MOS的D、S之間距離,依據(jù)公式500V對應(yīng)0.85mm,DS電壓在700V以下是0.9mm,考慮到污染和潮濕,一般取1.2mm 如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠,需要考慮T腳增加安全距離 之前碰到過炸機(jī)現(xiàn)象,增加安全距離后解決了,因?yàn)榇胖槿菀渍瓷蠚埩粑?br /> 發(fā)一個(gè)驗(yàn)證電源適配器VCC的土方法,把產(chǎn)品放低溫環(huán)境(冰箱)幾分鐘,測試VCC波形電壓有沒有觸發(fā)到芯片欠壓保護(hù)點(diǎn) 規(guī)模比較小的UL電源適配器公司設(shè)備沒那么全,有興趣的可以做個(gè)對比,看看VCC差異有多大 關(guān)于VCC圈數(shù)的設(shè)計(jì)需要考慮很多因素 在變壓器底部PCB加通風(fēng)孔,有利于散熱,小板也一樣,要考慮風(fēng)路 在電源適配器安規(guī)認(rèn)證時(shí),變壓器溫度超了2度左右時(shí),可以用這個(gè)方法 跳線旁邊有高壓元件時(shí),應(yīng)要保持安全距離,特別是容易活動(dòng)或歪斜的元件 保證產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)的穩(wěn)定性 輸出大電解底部不得已要走跳線時(shí),跳線應(yīng)是低壓或是地線,為防止過波峰焊燙傷電容,一般加套管 設(shè)計(jì)的時(shí)候盡量避免電容底部走跳線,因?yàn)樵黾映杀竞碗[患 高頻開關(guān)管平貼PCB時(shí),PCB另一面不要放芯片等敏感器件; 理由:開關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片,造成系統(tǒng)不穩(wěn)定,其它高頻器件同理 輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時(shí),要設(shè)計(jì)成長短一至,焊盤孔間隔要??; 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當(dāng)兩個(gè)焊盤孔間隔太遠(yuǎn)時(shí),會(huì)造成不方便生產(chǎn)焊接 MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端,改善EMI傳導(dǎo); 理由:高頻信號(hào)會(huì)通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測到引起EMI問題 驅(qū)動(dòng)電阻應(yīng)靠近MOS管; 理由:增加抗干擾能力,提升系統(tǒng)穩(wěn)定性
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| 發(fā)布時(shí)間:2019.04.27 來源:電源適配器廠家 |
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